大圆柱系列
负极焊
针对大圆柱电池的集流盘/全极耳和底壳/电芯穿透焊接结构特点，突破采用传统出射头的焊接方法，采用扫描振镜飞行焊接技术与转塔式高效传动技术有机结合，在国内首次采用集流盘/全极耳和底壳/电芯激光飞行穿透焊接技术，提高了焊接效率低的问题。
入壳机
使用在线压力实时检测与柔性工装保证入壳同轴度，同时采用了高推力、高机械刚度的3D平台设计和凸轮/转塔传动，实现电芯高速分段入壳，有效确保了裸电芯入壳的品质和入壳效率。
包胶机
使用基于仿形夹具定位技术设计的包胶机构可实现胶带前端的自动包胶、定位功能，降低贴胶的劳动强度，提高了包胶的效率与精度，此外包胶实现了自动换胶功能，减少了人员操作，提高了稼动率。
极耳揉平机
使用全极耳动/静态抚平/拍平动态仿真模型，结合揉平/拍平后的极耳缺陷表征，开发出新型精密全极耳揉平/拍平机构，解决了极耳中心孔堵塞，翘边等难题，实现了高致密、高平整度的极耳揉平/拍平，提高了集流盘焊接良率。