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硅片激光划片设备
此款设备主要应用于硅片激光切割,切除人为或机械加工等原因造成边缘损坏或破裂处,而提升硅片整体的等级。
切割尺寸范围覆盖主流210mm和182mm
切割速度快
操作简单
接线盒激光焊接设备
无损激光划片设备
TOPCon 激光SE设备